開催期間 2019年3月12日(火)~2018年3月15日(金)会場 東京国際展示場(東京ビッグサイト)
作業効率アップ、省スペース化を目的とした低型でコンパクトな二段破砕・粉砕機を出展いたしました。また、成形を行なう上で必ず発生する樹脂ブロックの粉砕に悩まれている来場者が多く見受けられ、破砕などの前処理を行なわずに直接機械に投入し粉砕することができるDBシリーズがご好評いただきました。
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